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外層線路制作主要是針對印刷電路最外兩面進行線路制作的過程,其主要包括前處理、壓膜、曝光、顯影四個步驟。
二銅及蝕刻主要是補足一銅孔銅及面銅厚度,達到客戶要求,并將外層圖形蝕刻出來,其主要包括前處理、鍍銅、鍍錫、去膜、蝕刻、剝錫六個步驟。
半成品檢測為AOI掃描,其主要作用是檢驗半成品外層線路是否存在殘銅、短路、斷線、缺口不良。
留出板上待焊的通孔及其PAD,將所有線路及銅面都覆蓋住油墨,防止客戶端插件時造成短路,永久性保證線路板上的線路,防止線路氧化,同時,避免因刮傷造成的短路,其主要包括前處理、印刷、預烤、曝光、顯影、后固化六個步驟。
文字印刷是把客戶要求的文字或圖案印刷在表面上,用UV或烤箱固化,以便于插件和維修。其包括印刷和烘烤兩個步驟。
成型主要包括外圍成型和V-CUT兩個步驟,其主要是依據工單寫程序,輸入電腦進行成型,然后根據機構圖進行微型切割。
產品在交付客戶前,我們還將對成品進行O/S測試、阻抗測試,確保產品的性能完全滿足客戶要求。
在完成成品測試后,我們還將對產品進行有機防氧化處理,保護印制板的銅面無污染和氧化,具有良好的可焊性。
在產品正式出廠前,我們還將對產品進行外觀檢驗,使用真空包裝機進行包裝,防止板子吸收濕氣而影響質量。
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